2043MK5-VR 是适合大批量生产需求的真空回流焊炉，具有10个对流区和1红外加热区，总加热长度为430厘米(169 英寸)。大型真空室可容纳长达 500 毫米的电路板，3个冷却区提供 >3°C/sec的冷却速率 – 即使在大型电路板上也是如此。

  HELLER真空回流炉利用位于炉内回流区的真空空，通过可控的抽真空过程(较多可分为5个单独闭环控制的步骤)明显减少了空洞(在大多数应用中<1%)，且无焊料溅射。其水平在线式结构完全适合于自动化高产能生产。

  内部介绍

  HELLER先进的机械设计和⾼温密封材料，确保真空⼯况下的良好密封性能。一体成型机加工，精确的成型和加⼯⼯艺确保密封性能和⻓寿命。

  室红外加热缩短液相线上的时间;将真空室加热⾄450°C，在真空室内的峰值时间较短;在真空阶段保持或提⾼产品温度;各种尺⼨产品的温度平衡。真空室内的主动加热可防⽌助焊剂残留物沉淀到EHC和CBS轨道上;⽆需清洁轨道，减少保养⼯作量。

  ⾼达450°C;温度峰值可在真空室内实现;液相线上的时间较短;更⾼的产能;真空多步控制，⼯艺稳定;⽆⻜溅和锡珠缺陷。

  根据助焊剂使用量，HELLER提供各种不同的助焊剂管理系统。这些系统包括基本的风冷和水冷系统选项，以及高阶助焊剂管理系统，例如低温催化剂和助焊剂反应器系统。所有这些系统都提供出色的去除能力，延长了维护间隔，并缩短了所需的维护时间。

  HELLERMK5能够服务于广的产品和应用，为扩展到新业务线提供竞争优势。

  参数