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PX730i 晶片分拣视检与封装系统
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SIPLACE TX 配备全新 CP20 贴装头以及全新的 SIPLACE Xi 智能供料器，再一次刷新了其性能表现。有了新的 SIPLACE 托盘单元和两个固定的高级相机系统，SIPLACE TX 现在也可以用作节省空间的线端机器。
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PX730i 晶片分拣视检与封装系统, 专为晶片分拣, 全六面检测与卷带封装而设计, 高速晶圆外观检测, 可配置托盘输出料以及双重卷带功能


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Wi8 i G2晶圆视检系统
VR20i G2 编带后视检机台
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