上海巨璞科技有限公司
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ASM-TX高速贴片机
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SIPLACE TX 配备全新 CP20 贴装头以及全新的 SIPLACE Xi 智能供料器,再一次刷新了其性能表现。有了新的 SIPLACE 托盘单元和两个固定的高级相机系统,SIPLACE TX 现在也可以用作节省空间的线端机器。
产品详情

  SIPLACE TX 配备全新 CP20 贴装头以及全新的 SIPLACE Xi 智能供料器,再一次刷新了其性能表现。有了新的 SIPLACE 托盘单元和两个固定的高级相机系统,SIPLACE TX 现在也可以用作节省空间的线端机器。它在输送系统、组件送料和智能软件选项方面具有独特的灵活性。模块化、灵活、开放 ——SIPLACE TX 通过标准接口和越来越多的自动化选项,无缝地融入 ASMPT 的开放式自动化概念并用于集成化智慧工厂,作为先进的高性能产品,适用于各种类型的电子生产。

  新SIPLACE料盘单元:SIPLACE料盘单元能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料

  设备参数

机器类型

SIPLACE TX2i(em No.588300)

SIPLACE TX2(em No.58302)

SIPLACE TX1(tem No.588301)

贴装速度(基准速度)

高达96,000cph

高达85,500cph

高达44,000cph

机器尺寸(长x 宽 x 高)

1.00m x 2.23m x 1.45m

1.00m x 2.47m x 1.45m

1.00m x 2.35m x 1.45m

贴装头

CP20 贴装头、CPP 贴装头、TWIN 贴装头

元器件范围

0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 110mm*

PCB 尺寸(长X宽

50mm x 45mm 至 590mm* x 260mm(双轨)

50mm x 45mm 至 590mm* x 460mm(单轨模式)

供料方式

高达80×8mm 供料器、JEDEC 料盘、线性浸单元、点胶供料器、压力验证供料器、SIPLACE 盘单元。

耗电量

2.0KW(配备真空泵),1.2KW(不配备真空泵)

耗气量

120Nl/min(配备真空泵)

70N/min(配备真空泵)

备注;长板选项【非长板选项时,PCB较大长度为375mm

  贴装头参数

贴装头

Placement Head CP20

Placement Head CPP

Placement Head TWIN

元器件范围

0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm

01005 至 50mm x 40mm

0201 至 200 mm x 110mm

元器件高度

4mm

15.5mm

25mm

贴装精度

25um

34um

22um

较佳性能(基准速度

48,000 cph

25,500cph

5.500 cph

贴装压力

0.5N 至 4.5N

1.0N 至 15N

1.0N 至 30N

ASM-TX高速贴片机

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SIPLACE TX 配备全新 CP20 贴装头以及全新的 SIPLACE Xi 智能供料器,再一次刷新了其性能表现。有了新的 SIPLACE 托盘单元和两个固定的高级相机系统,SIPLACE TX 现在也可以用作节省空间的线端机器。
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产品详情

  SIPLACE TX 配备全新 CP20 贴装头以及全新的 SIPLACE Xi 智能供料器,再一次刷新了其性能表现。有了新的 SIPLACE 托盘单元和两个固定的高级相机系统,SIPLACE TX 现在也可以用作节省空间的线端机器。它在输送系统、组件送料和智能软件选项方面具有独特的灵活性。模块化、灵活、开放 ——SIPLACE TX 通过标准接口和越来越多的自动化选项,无缝地融入 ASMPT 的开放式自动化概念并用于集成化智慧工厂,作为先进的高性能产品,适用于各种类型的电子生产。

  新SIPLACE料盘单元:SIPLACE料盘单元能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料

  设备参数

机器类型

SIPLACE TX2i(em No.588300)

SIPLACE TX2(em No.58302)

SIPLACE TX1(tem No.588301)

贴装速度(基准速度)

高达96,000cph

高达85,500cph

高达44,000cph

机器尺寸(长x 宽 x 高)

1.00m x 2.23m x 1.45m

1.00m x 2.47m x 1.45m

1.00m x 2.35m x 1.45m

贴装头

CP20 贴装头、CPP 贴装头、TWIN 贴装头

元器件范围

0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 110mm*

PCB 尺寸(长X宽

50mm x 45mm 至 590mm* x 260mm(双轨)

50mm x 45mm 至 590mm* x 460mm(单轨模式)

供料方式

高达80×8mm 供料器、JEDEC 料盘、线性浸单元、点胶供料器、压力验证供料器、SIPLACE 盘单元。

耗电量

2.0KW(配备真空泵),1.2KW(不配备真空泵)

耗气量

120Nl/min(配备真空泵)

70N/min(配备真空泵)

备注;长板选项【非长板选项时,PCB较大长度为375mm

  贴装头参数

贴装头

Placement Head CP20

Placement Head CPP

Placement Head TWIN

元器件范围

0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm

01005 至 50mm x 40mm

0201 至 200 mm x 110mm

元器件高度

4mm

15.5mm

25mm

贴装精度

25um

34um

22um

较佳性能(基准速度

48,000 cph

25,500cph

5.500 cph

贴装压力

0.5N 至 4.5N

1.0N 至 15N

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