上海巨璞科技有限公司
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只做行业的高精设备,为客户做到物有所值
ES-E2
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SIPLACE TX 配备全新 CP20 贴装头以及全新的 SIPLACE Xi 智能供料器,再一次刷新了其性能表现。有了新的 SIPLACE 托盘单元和两个固定的高级相机系统,SIPLACE TX 现在也可以用作节省空间的线端机器。
产品详情

  基于标准 USX 平台开发的自动丝网和钢网印刷系统 US-8500X,可覆盖 LED、LCD 以及较大达 850 毫米的更大尺寸基板。此外,ESE US-LX 系列可覆盖较大达 1500 毫米的超大型电路板,它们是专门为 LED 照明客户设计的。ESE 大型打印机包含所有标准 US-X 打印机的特性和功能,是该行业领域中灵活的系统。US-LX 可处理高达 10 千克*的基板重量,灵活的设计允许客户装载包括 ESE 标准配置在内的各种尺寸的钢网模板。包括标准夹紧系统,特别设计的侧面真空夹具工具包支持更完美的电路板夹紧和防止翘曲以获得更好的印刷效果。特别是,US-LX 印刷机具有 X 方向印刷和清洁系统,可实现更高效的生产和维护等。

  稳定的工作台机械系统,具有高精度的四个滚珠丝杠以及额外的轴和直线运动轴承衬套。工作台的 X、Y、Theta 以及 Z1 和 Z2 由伺服电机控制。均匀的印刷压力分布使得在长时间运行中较大限度地减少额外的对准和校准工作。

  精密调节器、气缸和电机驱动的印刷头可实现均匀的印刷效果。根据基板条件和焊膏情况,可以使用标准刮刀或 X 形刮刀。配备软件的刮刀 Z 轴自动校准功能。

  4 个 LED 照明的 ESE 视觉和检测系统能够快速准确地验证印刷和焊膏效果。2D 检测基本集成在软件中,以提供即时数据源。可以读取任何标记和图像。配备相机自动校准软件。

  为了获得较佳印刷质量,Y、Z 夹具系统在印刷过程中牢固地固定电路板。中央真空单元和支撑板(可选)确保薄型 PCB 的平整度并防止电路板出现任何翘曲。此外,如有必要,可以选用侧面真空夹具工具作为可选配件。

  先进设计的无堵塞钢网清洁系统,具有可编程的节省纸张功能。根据生产条件进行湿-干-真空清洁,无堵塞溶剂喷嘴和均匀的溶剂喷雾。

规格参数:US-8500X


基板尺寸/PCB size

70mm x 70mm–850mm x 610mm

基板厚度/PCB Thickness

0.3mm - 6mm

钢网尺寸/Stencil size

736mm,800mm,850mm,980mm,1050X850mm

印刷速度/Printing speed

5-250mm/sec

印刷压力/Printing force

3-25kgf

印刷周期/Cycle time

17sec

定位精度/Alignmet accuracy

±12.5 um @ 3 sigma

印刷精度/Printing repeatability

±25 um @ 3 sigma,Cpk≥1.33

尺寸,重量/Machine Dimensionmm/Weight

1765Lx2164Wx1468H / 950Kg

电源,气源/Power/Air  supply

S phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA,4-6kg/㎠(56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume

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基于标准 USX 平台开发的自动丝网和钢网印刷系统 US-8500X,可覆盖 LED、LCD 以及较大达 850 毫米的更大尺寸基板。
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  基于标准 USX 平台开发的自动丝网和钢网印刷系统 US-8500X,可覆盖 LED、LCD 以及较大达 850 毫米的更大尺寸基板。此外,ESE US-LX 系列可覆盖较大达 1500 毫米的超大型电路板,它们是专门为 LED 照明客户设计的。ESE 大型打印机包含所有标准 US-X 打印机的特性和功能,是该行业领域中灵活的系统。US-LX 可处理高达 10 千克*的基板重量,灵活的设计允许客户装载包括 ESE 标准配置在内的各种尺寸的钢网模板。包括标准夹紧系统,特别设计的侧面真空夹具工具包支持更完美的电路板夹紧和防止翘曲以获得更好的印刷效果。特别是,US-LX 印刷机具有 X 方向印刷和清洁系统,可实现更高效的生产和维护等。

  稳定的工作台机械系统,具有高精度的四个滚珠丝杠以及额外的轴和直线运动轴承衬套。工作台的 X、Y、Theta 以及 Z1 和 Z2 由伺服电机控制。均匀的印刷压力分布使得在长时间运行中较大限度地减少额外的对准和校准工作。

  精密调节器、气缸和电机驱动的印刷头可实现均匀的印刷效果。根据基板条件和焊膏情况,可以使用标准刮刀或 X 形刮刀。配备软件的刮刀 Z 轴自动校准功能。

  4 个 LED 照明的 ESE 视觉和检测系统能够快速准确地验证印刷和焊膏效果。2D 检测基本集成在软件中,以提供即时数据源。可以读取任何标记和图像。配备相机自动校准软件。

  为了获得较佳印刷质量,Y、Z 夹具系统在印刷过程中牢固地固定电路板。中央真空单元和支撑板(可选)确保薄型 PCB 的平整度并防止电路板出现任何翘曲。此外,如有必要,可以选用侧面真空夹具工具作为可选配件。

  先进设计的无堵塞钢网清洁系统,具有可编程的节省纸张功能。根据生产条件进行湿-干-真空清洁,无堵塞溶剂喷嘴和均匀的溶剂喷雾。

规格参数:US-8500X


基板尺寸/PCB size

70mm x 70mm–850mm x 610mm

基板厚度/PCB Thickness

0.3mm - 6mm

钢网尺寸/Stencil size

736mm,800mm,850mm,980mm,1050X850mm

印刷速度/Printing speed

5-250mm/sec

印刷压力/Printing force

3-25kgf

印刷周期/Cycle time

17sec

定位精度/Alignmet accuracy

±12.5 um @ 3 sigma

印刷精度/Printing repeatability

±25 um @ 3 sigma,Cpk≥1.33

尺寸,重量/Machine Dimensionmm/Weight

1765Lx2164Wx1468H / 950Kg

电源,气源/Power/Air  supply

S phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA,4-6kg/㎠(56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume

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