概述

  X系列是一款集成了电学、光波、微波等测试功 能的半自动探针台，专业应对6寸/8寸/12寸 Wafer (向下兼容)Si，GaN，SiC等各类材质的先 进芯片的性能测试。可对晶圆、MEMS、生物结 构、光电器件以及其他集成电路、LED、LCD、太 阳能电池等进行7*24全天候在片探测，并可加 载温控系统，满足客户于高低温环境下的各种 性能测试要求

  产品亮点

  运行速度可达70mm/s，测试效率提升40%以上-60℃~300℃宽泛测试温宽区

  先进的多倍率光学显示系统，高精度测量与动态 监控，点针更便捷操作

  7*24小时全天候在片探测

  自主研发软件集成系统，兼容性更强

  高效的CHUCK系统，测试效率提升40%以上

  ● 高效的CHUCK测试系统运行速度≥70mm/s，运动精度≤1μm，同时移动转位时间index time≤500ms，重塑的系统运行参数已达到出色水平，高测试精度和效率满足各类晶圆和器件的高重复性与稳定性测试测试效率有效提升40%以上;

  ●优于± 0.08℃的温控精度和稳定性，提供高低温环境下的可靠性晶圆测试;

  ●四维运动低重心紧凑结构设计，确保70mm/s的运动速率的同时保持运动加减速的稳定性。

  3倍率成像技术

  内置3 ZOOM显微镜多视野、三倍率同焦光路系统，光学120X–2000X变倍放大，多视场同时显示，可使点针便捷操作

  辅助CHUCK模块、硅片安全上下片

  ●创新Chuck XY轴设计，确保了XY轴在运动时不受层叠板的影响，使运动精度和稳定性更高;

  ●探针台腔体可实现一次性打开，并以大行程370mm的速度快速拉出整个Chuck机构装卸硅片，Wafer手动上料更方便快捷;同时Chuck旋转角度范围更大，对于手动摆放wafer 要求更低，操作更加灵活便捷。

  O型针座平台设计

  探针测试系统采用O型的针座平台设计，使针座的空间摆放面积达到了高效的利用，有效实现更高效快速的测试。

  空气薄膜减震系统

  内置一体化高性能空气薄膜减震系统和外置隔离防撞栏的双重设计，有效避免因操作人员触碰引起的震动;并采用长时效的铸件作为基板，在运动过程中震动抑制以≤1S的快速度保证设备的平稳运行，确保图像2000X放大时画面不抖动;同时高精度调节阀保证平台运动部分在高度上的误差为≤0.1mm，有效实现快速die to die的测试能力，确保整个系统在高速运动时仍能保持稳定的运行状态，极大程度的提高测试效率。

  防干扰屏蔽系统

  防干扰EMI/Spectral noise/外界光密闭屏蔽腔，腔体采用导电氧化和镀镍的表面工艺处理，确保了各零件之间的导通状态从而达到全屏蔽的效果，降低系统噪声，有效屏蔽外界干扰，并提供低漏电流保护，为微弱电信号测试提供了较佳的测试环境;同时密闭的腔室在低温环境下避免了测试样品不结露，确保了高低温环境下晶圆和器件快速安全的可靠性测试。

  自主研发的软件集成系统，兼容性更强

  ●支持半自动控制(可手动测试、亦可自动测试

  ●自动Wafer校准、自动wafer mapping、自动die size测量、自动align、自动测试数据可远程访问

  ●一键自动校准RF探针模块，自动清针功能

  ●一键式自适应四轴Chuck精度校准，支持微米级pad点测

  ●可支持单点测试或连续测试

  ● 强大的数据储存能力以及数据处理能力

  ●可对测试结果进行BIN值划分，判断器件NG

  ●多系统集成功能，可单独升级操作系统、应用系统和器件测试系统

  弹性可选配置与扩展

  便捷的仪器接入同时支持系统全自动扩展升级，温控系统加载;另有多种测试模块可选，根据测试模块可搭载各种定位器、夹具和针卡与探针台一起使用，如六轴定位器、RF线缆等;达行业较高水平的诸多系统运行参数、功能和特点，可满足您不同的测试需求，同时也是更多行业客户理想选择的一款半自动探针台设备