

产品概要
SEMISHARE CGX半自动真空高低温探针台,专为研发和特定生产应用而设计,可实现在真空环境下,温度范围:77K-450K(液氮),10K-450K(液氦),在单片晶圆上快速完成高精度测试。
应用方向
根据测试样品分类:晶圆测试,LED测试,功率器件测试,MEMS测试,PCB测试,液晶面板测试,太阳能电池片测试,材料表面电阻率测试
根据应用分类: 射频测试,高温环境测试,低电流(100fA 级)测试,I-v/c-v/p-iv测试,高压,大电流测试,磁场环境测试,辐射环境测试
技术特点
空气薄膜减震系统
内置一体化高性能空气薄膜减震系统和外置隔离防撞栏的双重设计,有效避免因操作人员触碰引起的震动;
并采用长时效的铸件作为基板,在运动过程中震动抑制以≤1S的快速度保证设备的平稳运行,确保图像2000X放大时画面不抖动;
同时高精度调节阀保证平台运动部分在高度上的误差为≤0.1mm,有效实现快速die to die的测试能力,确保整个系统在高速运动时仍能保持稳定的运行状态,极大程度的提高测试效率。

自主研发的软件集成系统,兼容性更强
●支持半自动控制(可手动测试、亦可自动测试)
●自动Wafer校准、自动wafer mapping、自动die size测量、自动align、自动测试数据可远程访问
●一键自动校准RF探针模块,自动清针功能
●一键式自适应四轴Chuck精度校准,支持微米级pad点测
●可支持单点测试或连续测试
● 强大的数据储存能力以及数据处理能力
●可对测试结果进行BIN值划分,判断器件NG
●多系统集成功能,可单独升级操作系统、应用系统和器件测试系统

电动变倍显微镜
12:1快速准确电动变倍显微镜,变倍范围0.6X~7.2X,图像分辨率3.05μm,综合放大倍率33X~396X

高效的CHUCK系统,测试效率大幅度提升
● 高效的CHUCK测试系统运行速度≥40mm/s,运动精度≤±1μm,同时移动转位时间index time≤500ms,优异的系统运行参数已达到前沿水平,高测试精度和效率满足各类晶圆和器件的高重复性与稳定性测试测试效率有效大幅度提升;
●优于±0.1℃的温控精度和稳定性,提供高低温环境下的可靠性晶圆测试;
●四维运动低重心紧凑结构设计,确保40mm/s的运动速率的同时保持运动加减速的稳定性。

规格参数
机械规格 | |
Chuck | 8" |
Chuck平整度 | 20um |
探针臂定位精度 | 2um |
探针臂X轴行程 | 10mm |
探针臂Y轴行程 | 10mm |
探针臂乙轴行程 | 10mm |
Chuck位移台X轴行程 | 200mm |
Chuck位移台Y轴行程 | 200mm |
Chuck位移台Z轴行程 | 20mm |
Chuck位移台Theta轴行程 | 士5° |
Chuck位移台重复定位精度 | ±1um |
温控规格 | |
温度范围 | 77K-450K(液氮),10K-450K(液氦) |
温控器分辨率 | 0.001℃ |
传感器误差 | 任意区段0.5% |
真空规格 | |
漏率 | 1.3×10-9Pa.M3/s |
分子泵组抽速 | 290L/S |
分子泵极限压力 | <5×10-10mbar |
系统极限压力 | <5.0x10-4Pa |
产品概要
SEMISHARE CGX半自动真空高低温探针台,专为研发和特定生产应用而设计,可实现在真空环境下,温度范围:77K-450K(液氮),10K-450K(液氦),在单片晶圆上快速完成高精度测试。
应用方向
根据测试样品分类:晶圆测试,LED测试,功率器件测试,MEMS测试,PCB测试,液晶面板测试,太阳能电池片测试,材料表面电阻率测试
根据应用分类: 射频测试,高温环境测试,低电流(100fA 级)测试,I-v/c-v/p-iv测试,高压,大电流测试,磁场环境测试,辐射环境测试
技术特点
空气薄膜减震系统
内置一体化高性能空气薄膜减震系统和外置隔离防撞栏的双重设计,有效避免因操作人员触碰引起的震动;
并采用长时效的铸件作为基板,在运动过程中震动抑制以≤1S的快速度保证设备的平稳运行,确保图像2000X放大时画面不抖动;
同时高精度调节阀保证平台运动部分在高度上的误差为≤0.1mm,有效实现快速die to die的测试能力,确保整个系统在高速运动时仍能保持稳定的运行状态,极大程度的提高测试效率。

自主研发的软件集成系统,兼容性更强
●支持半自动控制(可手动测试、亦可自动测试)
●自动Wafer校准、自动wafer mapping、自动die size测量、自动align、自动测试数据可远程访问
●一键自动校准RF探针模块,自动清针功能
●一键式自适应四轴Chuck精度校准,支持微米级pad点测
●可支持单点测试或连续测试
● 强大的数据储存能力以及数据处理能力
●可对测试结果进行BIN值划分,判断器件NG
●多系统集成功能,可单独升级操作系统、应用系统和器件测试系统

电动变倍显微镜
12:1快速准确电动变倍显微镜,变倍范围0.6X~7.2X,图像分辨率3.05μm,综合放大倍率33X~396X

高效的CHUCK系统,测试效率大幅度提升
● 高效的CHUCK测试系统运行速度≥40mm/s,运动精度≤±1μm,同时移动转位时间index time≤500ms,优异的系统运行参数已达到前沿水平,高测试精度和效率满足各类晶圆和器件的高重复性与稳定性测试测试效率有效大幅度提升;
●优于±0.1℃的温控精度和稳定性,提供高低温环境下的可靠性晶圆测试;
●四维运动低重心紧凑结构设计,确保40mm/s的运动速率的同时保持运动加减速的稳定性。

规格参数
机械规格 | |
Chuck | 8" |
Chuck平整度 | 20um |
探针臂定位精度 | 2um |
探针臂X轴行程 | 10mm |
探针臂Y轴行程 | 10mm |
探针臂乙轴行程 | 10mm |
Chuck位移台X轴行程 | 200mm |
Chuck位移台Y轴行程 | 200mm |
Chuck位移台Z轴行程 | 20mm |
Chuck位移台Theta轴行程 | 士5° |
Chuck位移台重复定位精度 | ±1um |
温控规格 | |
温度范围 | 77K-450K(液氮),10K-450K(液氦) |
温控器分辨率 | 0.001℃ |
传感器误差 | 任意区段0.5% |
真空规格 | |
漏率 | 1.3×10-9Pa.M3/s |
分子泵组抽速 | 290L/S |
分子泵极限压力 | <5×10-10mbar |
系统极限压力 | <5.0x10-4Pa |
