


应用方向
晶圆测试、各类器件、Wafer等进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析、射频测试等
概述
A12是一款12寸(兼容8寸)的高性能晶圆测试探针台,通过使探针卡与晶圆PAD点之间准确接触,实现晶圆WAT/CP测试,该设备操作简单并具有良好的机械稳定性,能为客户提供一个低成本且高产量的晶圆测试解决方案,满足(晶圆厂、封测厂、测试厂)等不同客户的测试需求。
创新性的A12探针台在(晶圆自动上下片装载输送、微米级全闭环运动控制、Wafer自动准确对针、视觉自动精确校准、高速反馈通信、数据信息处理)方面作出了全新升级改进,设备采用了一种高稳定的晶圆探针测试技术。
产品亮点
高效率:自研预对准模块集成,晶圆可无损自动上下片,7*24小时全天候在片探测 ,实现安全高速的晶圆传输
高精度:微米级全闭环运动控制系统,搭配光学定位系统,使用新图像软件算法,实现准确自动扎针
高兼容:机械手可接受超薄/翘曲/蓝膜/taiko片等多种晶圆;自研一体化hinge设计,可接受多种测试机对接
高稳定:强度高低重心卡盘移动平台设计,可满足大针压测试
规格参数
型号 | A12 | |
晶圆规格参数 | 晶圆直径 | 8英寸,12英寸 |
厚度 | ||
质量 | ≤500g | |
Die尺寸 | ||
XY轴规格参数 | 行程 | X:±170mm;Y:-180,+600mm |
重复定位精度 | ||
定位精度 | 士2um | |
分辨率 | ||
较大速度 | 240mm/s | |
Z轴规格参数 | 重复定位精度 | |
定位精度 | 士2um | |
分辨率 | ||
较大速度 | 80mm/s | |
Theta规格参数 | 范围 | |
精度 | 0.00001° | |
晶圆盒/晶圆尺寸 | ||
外形(长宽“高) | 1600*1660*1450mm | |
电力需求 | ||
CDA气压 | 0.4-0.8Mpa | |
真空气压 | -70to-90Kpa | |

应用方向
晶圆测试、各类器件、Wafer等进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析、射频测试等
概述
A12是一款12寸(兼容8寸)的高性能晶圆测试探针台,通过使探针卡与晶圆PAD点之间准确接触,实现晶圆WAT/CP测试,该设备操作简单并具有良好的机械稳定性,能为客户提供一个低成本且高产量的晶圆测试解决方案,满足(晶圆厂、封测厂、测试厂)等不同客户的测试需求。
创新性的A12探针台在(晶圆自动上下片装载输送、微米级全闭环运动控制、Wafer自动准确对针、视觉自动精确校准、高速反馈通信、数据信息处理)方面作出了全新升级改进,设备采用了一种高稳定的晶圆探针测试技术。
产品亮点
高效率:自研预对准模块集成,晶圆可无损自动上下片,7*24小时全天候在片探测 ,实现安全高速的晶圆传输
高精度:微米级全闭环运动控制系统,搭配光学定位系统,使用新图像软件算法,实现准确自动扎针
高兼容:机械手可接受超薄/翘曲/蓝膜/taiko片等多种晶圆;自研一体化hinge设计,可接受多种测试机对接
高稳定:强度高低重心卡盘移动平台设计,可满足大针压测试
规格参数
型号 | A12 | |
晶圆规格参数 | 晶圆直径 | 8英寸,12英寸 |
厚度 | ||
质量 | ≤500g | |
Die尺寸 | ||
XY轴规格参数 | 行程 | X:±170mm;Y:-180,+600mm |
重复定位精度 | ||
定位精度 | 士2um | |
分辨率 | ||
较大速度 | 240mm/s | |
Z轴规格参数 | 重复定位精度 | |
定位精度 | 士2um | |
分辨率 | ||
较大速度 | 80mm/s | |
Theta规格参数 | 范围 | |
精度 | 0.00001° | |
晶圆盒/晶圆尺寸 | ||
外形(长宽“高) | 1600*1660*1450mm | |
电力需求 | ||
CDA气压 | 0.4-0.8Mpa | |
真空气压 | -70to-90Kpa | |
