上海巨璞科技有限公司
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全自动探针台
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SIPLACE TX 配备全新 CP20 贴装头以及全新的 SIPLACE Xi 智能供料器,再一次刷新了其性能表现。有了新的 SIPLACE 托盘单元和两个固定的高级相机系统,SIPLACE TX 现在也可以用作节省空间的线端机器。
产品详情

  

  应用方向

  晶圆测试、各类器件、Wafer等进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析、射频测试等

 概述

  A12是一款12寸(兼容8寸)的高性能晶圆测试探针台,通过使探针卡与晶圆PAD点之间准确接触,实现晶圆WAT/CP测试,该设备操作简单并具有良好的机械稳定性,能为客户提供一个低成本且高产量的晶圆测试解决方案,满足(晶圆厂、封测厂、测试厂)等不同客户的测试需求。

  创新性的A12探针台在(晶圆自动上下片装载输送、微米级全闭环运动控制、Wafer自动准确对针、视觉自动精确校准、高速反馈通信、数据信息处理)方面作出了全新升级改进,设备采用了一种高稳定的晶圆探针测试技术。

  产品亮点

  高效率:自研预对准模块集成,晶圆可无损自动上下片,7*24小时全天候在片探测 ,实现安全高速的晶圆传输

  高精度:微米级全闭环运动控制系统,搭配光学定位系统,使用新图像软件算法,实现准确自动扎针

  高兼容:机械手可接受超薄/翘曲/蓝膜/taiko片等多种晶圆;自研一体化hinge设计,可接受多种测试机对接

  高稳定:强度高低重心卡盘移动平台设计,可满足大针压测试

 规格参数

型号

A12

晶圆规格参数

晶圆直径

8英寸,12英寸
200um-2200um


厚度



质量

≤500g
300um-100000um


Die尺寸


XY轴规格参数

行程

X:±170mm;Y:-180,+600mm


重复定位精度



定位精度

士2um


分辨率



较大速度

240mm/s

Z轴规格参数

重复定位精度



定位精度

士2um


分辨率



较大速度

80mm/s

Theta规格参数

范围



精度

0.00001°

晶圆盒/晶圆尺寸


外形(长宽“高)

1600*1660*1450mm

电力需求


CDA气压

0.4-0.8Mpa

真空气压

-70to-90Kpa

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晶圆测试、各类器件、Wafer等进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析、射频测试等
13423754774
产品详情

  

  应用方向

  晶圆测试、各类器件、Wafer等进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析、射频测试等

 概述

  A12是一款12寸(兼容8寸)的高性能晶圆测试探针台,通过使探针卡与晶圆PAD点之间准确接触,实现晶圆WAT/CP测试,该设备操作简单并具有良好的机械稳定性,能为客户提供一个低成本且高产量的晶圆测试解决方案,满足(晶圆厂、封测厂、测试厂)等不同客户的测试需求。

  创新性的A12探针台在(晶圆自动上下片装载输送、微米级全闭环运动控制、Wafer自动准确对针、视觉自动精确校准、高速反馈通信、数据信息处理)方面作出了全新升级改进,设备采用了一种高稳定的晶圆探针测试技术。

  产品亮点

  高效率:自研预对准模块集成,晶圆可无损自动上下片,7*24小时全天候在片探测 ,实现安全高速的晶圆传输

  高精度:微米级全闭环运动控制系统,搭配光学定位系统,使用新图像软件算法,实现准确自动扎针

  高兼容:机械手可接受超薄/翘曲/蓝膜/taiko片等多种晶圆;自研一体化hinge设计,可接受多种测试机对接

  高稳定:强度高低重心卡盘移动平台设计,可满足大针压测试

 规格参数

型号

A12

晶圆规格参数

晶圆直径

8英寸,12英寸
200um-2200um


厚度



质量

≤500g
300um-100000um


Die尺寸


XY轴规格参数

行程

X:±170mm;Y:-180,+600mm


重复定位精度



定位精度

士2um


分辨率



较大速度

240mm/s

Z轴规格参数

重复定位精度



定位精度

士2um


分辨率



较大速度

80mm/s

Theta规格参数

范围



精度

0.00001°

晶圆盒/晶圆尺寸


外形(长宽“高)

1600*1660*1450mm

电力需求


CDA气压

0.4-0.8Mpa

真空气压

-70to-90Kpa

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