

新一代SIPLACE SX贴装平台更快、更准确、更灵活。 同时它还具有智能、开放、快速学习的功能,能够应对任何挑战,并使您员工的生活更加轻松。例如,智能顶针、异形件功能包、折角固定工具以及与AIV自动更换台车解决方案,只举几例,它也完全符合ASMPT的模块化、灵活和单独于制造商的智慧工厂概念。
产品亮点• 按需产能:根据需要快速轻松调整SMT生产线的性能• SIPLACE Placement Head CP20:适用于高速和贴装小到0201(公制)的组件,且具有较大的精度。• SIPLACE Placement Head TWIN:针对特殊任务的贴装头• SIPLACE Placement Head CPP:按需切换贴装模式• 智能传输轨道模块:能处理1.525米长的PCB• LED中心定位:从上表面对齐元器件• 使用 SIPLACE OSC异形件套件可靠贴装高困难度的元器件• 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到较大贴装质量• SIPLACE Placement Head CP20和 SIPLACE Placement Head CPP可以在同一贴装区域共同作业,可获得更大的灵活性和性能。• 较小贴装压力: 0.5N• SIPLACE Smart Pin Support:印刷电路板的自动顶针支撑• 全新:性能提升17%
贴装头决定一切三个创新的贴装头提供性能、灵活性和平衡性。

SIPLACE SX独特的可互换的悬臂提供可扩展性和全新水平的灵活性。将自己从死板的生产线理念和产能的禁锢中解放出来。内部和外部客户的要求越来越高,设定的交付期限也越来越紧。产品的销售预测常常是错误的,无论是向上还是向下,都会导致生产线配置错误,产能过剩或出现瓶颈。
SIPLACE SX为不稳定的市场提供了全新的解决方案。其可互换的悬臂可以在几分钟内安装 或拆除。由此带来的灵活性使您可以通过增加更多的悬臂或将悬臂从一条生产线移到另一条 生产线来快速地提升生产线的产能,以缓解产能瓶颈。

技术参数
技术数据 | SIPLACE SX1 | SIPLACE SX2 |
贴装速度** | 43,000 cph 8 | 86,500 cph |
贴装速度(IPC) | 33,000 cph | 66,000 cph |
供料器容量 | 120个8 mm插槽 | |
元器件范围 | 0201(公制)到200 mm × 110 mm × 50 mm | |
电路板尺寸 | 50 mm × 50 mm到1,525 mm × 560 mm | |
机器尺寸(长×宽×高) | 1.5 m × 2.4 m × 1.6 m | |
贴装头 | CP20P2,CPP,TWIN | |
贴装精度 | 22 µm @ 3 σ(使用TH贴装头) | |
传输轨道 | 单轨传输、灵活的双轨传输 | |
新一代SIPLACE SX贴装平台更快、更准确、更灵活。 同时它还具有智能、开放、快速学习的功能,能够应对任何挑战,并使您员工的生活更加轻松。例如,智能顶针、异形件功能包、折角固定工具以及与AIV自动更换台车解决方案,只举几例,它也完全符合ASMPT的模块化、灵活和单独于制造商的智慧工厂概念。
产品亮点• 按需产能:根据需要快速轻松调整SMT生产线的性能• SIPLACE Placement Head CP20:适用于高速和贴装小到0201(公制)的组件,且具有较大的精度。• SIPLACE Placement Head TWIN:针对特殊任务的贴装头• SIPLACE Placement Head CPP:按需切换贴装模式• 智能传输轨道模块:能处理1.525米长的PCB• LED中心定位:从上表面对齐元器件• 使用 SIPLACE OSC异形件套件可靠贴装高困难度的元器件• 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到较大贴装质量• SIPLACE Placement Head CP20和 SIPLACE Placement Head CPP可以在同一贴装区域共同作业,可获得更大的灵活性和性能。• 较小贴装压力: 0.5N• SIPLACE Smart Pin Support:印刷电路板的自动顶针支撑• 全新:性能提升17%
贴装头决定一切三个创新的贴装头提供性能、灵活性和平衡性。

SIPLACE SX独特的可互换的悬臂提供可扩展性和全新水平的灵活性。将自己从死板的生产线理念和产能的禁锢中解放出来。内部和外部客户的要求越来越高,设定的交付期限也越来越紧。产品的销售预测常常是错误的,无论是向上还是向下,都会导致生产线配置错误,产能过剩或出现瓶颈。
SIPLACE SX为不稳定的市场提供了全新的解决方案。其可互换的悬臂可以在几分钟内安装 或拆除。由此带来的灵活性使您可以通过增加更多的悬臂或将悬臂从一条生产线移到另一条 生产线来快速地提升生产线的产能,以缓解产能瓶颈。

技术参数
技术数据 | SIPLACE SX1 | SIPLACE SX2 |
贴装速度** | 43,000 cph 8 | 86,500 cph |
贴装速度(IPC) | 33,000 cph | 66,000 cph |
供料器容量 | 120个8 mm插槽 | |
元器件范围 | 0201(公制)到200 mm × 110 mm × 50 mm | |
电路板尺寸 | 50 mm × 50 mm到1,525 mm × 560 mm | |
机器尺寸(长×宽×高) | 1.5 m × 2.4 m × 1.6 m | |
贴装头 | CP20P2,CPP,TWIN | |
贴装精度 | 22 µm @ 3 σ(使用TH贴装头) | |
传输轨道 | 单轨传输、灵活的双轨传输 | |
