上海巨璞科技有限公司
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松下NPMTT2
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SIPLACE TX 配备全新 CP20 贴装头以及全新的 SIPLACE Xi 智能供料器,再一次刷新了其性能表现。有了新的 SIPLACE 托盘单元和两个固定的高级相机系统,SIPLACE TX 现在也可以用作节省空间的线端机器。
产品详情

  介绍

  NPM-TT2进一步加强了SMT工艺,以在完全单独运行通道模式下容纳更多托盘供应的部件,可加工高达510x590毫米的电路板,其双通道功能允许同时组装多个产品或两个不同的产品。具有先进的轻型3喷嘴头V2(100N)、销位照明选项和可堆叠的条形供料器,在奇数放置能力方面处于前沿地位。

 主要特点

  · 兼容轻型8喷嘴或3喷嘴头V2

  · 零件范围:(01005)0402芯片至1个20Lx90Wx28T至BGA高达80x80的元件范围

  · 每侧可处理多达40个托盘和26个固定卷带输入,总共92个可用输入

  · 通过预拾取智能托盘组件检查和可互换的进料器和托盘位置,较大限度地减少停机时间

  · 兼容CM和NPM系列智能供料器和喷嘴

  通用性

  供给部切换对应(选购件)

  ——在客户处可以进行托盘供料器和17连整体交换台车的切换,能够进行对应元件供给形态的设备构成。、

  大型元件对应

  ——能够进行各种大型异型元件的实装。

  转印单元(选购件)

  ——在后部供料器固定13站处搭载通用型转印单元*,可以进行PoP元件(编带、托盘)等转印实装。

  搭载了与NPM-D3/W2相同的多功能识别相机。另外,包括检测高度方向的元件状态,识别速度实现高速化。

  实现托盘元件的单独实装。通过3吸嘴贴装头提高中型、大型元件实装的速度。改善生产线整体的产量。

  能够进行各种大型异型元件的实装。

  规格

型号ID

NPM-TT2系列

型号

NM-EJM1E系列

PCB尺寸(mm)PC尺寸

单轨模式:L50xW50~L510xW590


双轨模式:L50xW50~L510xW300

PCB尺寸(mm)M尺寸

单轨模式:L50xW50~L510xW510


双轨模式:L50xW50~L510xW260

PCB更换时间

单通道模式:4.0s(PCB背面未安装元件时)


双通道模式:0s**循环时间为4.0s或更短时无0

电源

三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

气动源*

较小0.5MPa,200L/min(A.N.R.)

尺寸(mm)*

宽1,300[*2]x深2,798[*3]x高1,444[*4]

重量

2,690kg【只本体:根据选项配置而异】

基板替换时间


单轨式

单轨式4.0s(在基板反面没有搭载元件时)

双轨式

双轨式0s*循环时间为4.0s以下时不能为0S。

贴装头8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)


贴装速度

PC尺寸:36000cph(0.1s/芯片)


M尺寸:34920cph(0.1s/芯片)

贴装精度(Cpk≥1)

±40μm/芯片,±30μm/QFP12mm~32mm,±50μm/QFP12mm以下

元件尺寸

0402芯片*6~L32mm*W32mm*T12mm

元件供给

编带编带宽:4~56/72mm

贴装头3吸嘴贴装头*5(搭载2个贴装头时)


贴装速度

PC尺寸:14400cph(0.25s/芯片)11800cph(0.31s/QFP)


M尺寸:13968cph(0.26s/芯片)11446cph(0.32s/QFP)

贴装精度(Cpk≥1)

±40μm/芯片 ±30μm/QFP

元件尺寸

0603芯片~L150mm*W25mm(对角152)*T30mm

元件供给

编带编带宽:4~56/72/88/104mm

松下NPMTT2

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NPM-TT2进一步加强了SMT工艺,以在完全单独运行通道模式下容纳更多托盘供应的部件,可加工高达510x590毫米的电路板,其双通道功能允许同时组装多个产品或两个不同的产品。
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产品详情

  介绍

  NPM-TT2进一步加强了SMT工艺,以在完全单独运行通道模式下容纳更多托盘供应的部件,可加工高达510x590毫米的电路板,其双通道功能允许同时组装多个产品或两个不同的产品。具有先进的轻型3喷嘴头V2(100N)、销位照明选项和可堆叠的条形供料器,在奇数放置能力方面处于前沿地位。

 主要特点

  · 兼容轻型8喷嘴或3喷嘴头V2

  · 零件范围:(01005)0402芯片至1个20Lx90Wx28T至BGA高达80x80的元件范围

  · 每侧可处理多达40个托盘和26个固定卷带输入,总共92个可用输入

  · 通过预拾取智能托盘组件检查和可互换的进料器和托盘位置,较大限度地减少停机时间

  · 兼容CM和NPM系列智能供料器和喷嘴

  通用性

  供给部切换对应(选购件)

  ——在客户处可以进行托盘供料器和17连整体交换台车的切换,能够进行对应元件供给形态的设备构成。、

  大型元件对应

  ——能够进行各种大型异型元件的实装。

  转印单元(选购件)

  ——在后部供料器固定13站处搭载通用型转印单元*,可以进行PoP元件(编带、托盘)等转印实装。

  搭载了与NPM-D3/W2相同的多功能识别相机。另外,包括检测高度方向的元件状态,识别速度实现高速化。

  实现托盘元件的单独实装。通过3吸嘴贴装头提高中型、大型元件实装的速度。改善生产线整体的产量。

  能够进行各种大型异型元件的实装。

  规格

型号ID

NPM-TT2系列

型号

NM-EJM1E系列

PCB尺寸(mm)PC尺寸

单轨模式:L50xW50~L510xW590


双轨模式:L50xW50~L510xW300

PCB尺寸(mm)M尺寸

单轨模式:L50xW50~L510xW510


双轨模式:L50xW50~L510xW260

PCB更换时间

单通道模式:4.0s(PCB背面未安装元件时)


双通道模式:0s**循环时间为4.0s或更短时无0

电源

三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

气动源*

较小0.5MPa,200L/min(A.N.R.)

尺寸(mm)*

宽1,300[*2]x深2,798[*3]x高1,444[*4]

重量

2,690kg【只本体:根据选项配置而异】

基板替换时间


单轨式

单轨式4.0s(在基板反面没有搭载元件时)

双轨式

双轨式0s*循环时间为4.0s以下时不能为0S。

贴装头8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)


贴装速度

PC尺寸:36000cph(0.1s/芯片)


M尺寸:34920cph(0.1s/芯片)

贴装精度(Cpk≥1)

±40μm/芯片,±30μm/QFP12mm~32mm,±50μm/QFP12mm以下

元件尺寸

0402芯片*6~L32mm*W32mm*T12mm

元件供给

编带编带宽:4~56/72mm

贴装头3吸嘴贴装头*5(搭载2个贴装头时)


贴装速度

PC尺寸:14400cph(0.25s/芯片)11800cph(0.31s/QFP)


M尺寸:13968cph(0.26s/芯片)11446cph(0.32s/QFP)

贴装精度(Cpk≥1)

±40μm/芯片 ±30μm/QFP

元件尺寸

0603芯片~L150mm*W25mm(对角152)*T30mm

元件供给

编带编带宽:4~56/72/88/104mm

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